창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3SD3400A-6FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3SD3400A-6FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3SD3400A-6FGG676C | |
| 관련 링크 | XC3SD3400A-, XC3SD3400A-6FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ472M050H032 | SNAPMOUNTS | 381LQ472M050H032.pdf | |
![]() | 445W32G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32G20M00000.pdf | |
![]() | CRCW0805392RFKEA | RES SMD 392 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805392RFKEA.pdf | |
![]() | RMCF1206FG10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG10K0.pdf | |
![]() | CRCW080526K1DKTAP | RES SMD 26.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080526K1DKTAP.pdf | |
![]() | CR1/16-1962FV | CR1/16-1962FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16-1962FV.pdf | |
![]() | CD4518BT(3.9MM) | CD4518BT(3.9MM) NXP SOIC16 | CD4518BT(3.9MM).pdf | |
![]() | K-T11B | K-T11B ORIGINAL 2P | K-T11B.pdf | |
![]() | TLE4274 GV10 | TLE4274 GV10 INFINEON na | TLE4274 GV10.pdf | |
![]() | 74LCX125 SOP | 74LCX125 SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LCX125 SOP.pdf | |
![]() | B45396R0687M509 | B45396R0687M509 EPCOS SMD | B45396R0687M509.pdf |