창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B822KBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B822KBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2546-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B822KBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21B822K, CL21B822KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M525100JT4 | 2.5µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M525100JT4.pdf | |
![]() | RMCF0805FG1M00 | RES SMD 1M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG1M00.pdf | |
![]() | MCR18EZPF4700 | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4700.pdf | |
![]() | STD7NS20 | STD7NS20 ST TO-252 | STD7NS20 .pdf | |
![]() | XD0301 | XD0301 XD SMD or Through Hole | XD0301.pdf | |
![]() | 2N1377 | 2N1377 MOT CAN | 2N1377.pdf | |
![]() | LP2951ACMM-3.3CT-ND | LP2951ACMM-3.3CT-ND ORIGINAL SOP-8 | LP2951ACMM-3.3CT-ND.pdf | |
![]() | LH1541AAB-TR | LH1541AAB-TR Vishay SMD or Through Hole | LH1541AAB-TR.pdf | |
![]() | S3046B | S3046B AMCC QFP | S3046B.pdf | |
![]() | AM29F040B55JC | AM29F040B55JC AMD PLCC | AM29F040B55JC.pdf | |
![]() | HR600650 | HR600650 HR SMD or Through Hole | HR600650.pdf |