창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3SD1800A-4FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3SD1800A-4FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3SD1800A-4FG676 | |
| 관련 링크 | XC3SD1800A, XC3SD1800A-4FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2D391BA | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2D391BA.pdf | |
![]() | RD6.2MM-T1B | RD6.2MM-T1B NEC SOT23-3 | RD6.2MM-T1B.pdf | |
![]() | AVRC-14S-04D-30-010R | AVRC-14S-04D-30-010R AMOTECHC SMD1409 | AVRC-14S-04D-30-010R.pdf | |
![]() | 141NF55 | 141NF55 ST TO-263 | 141NF55.pdf | |
![]() | C1608JB1H332KT | C1608JB1H332KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H332KT.pdf | |
![]() | BD900-S | BD900-S BOURNS SMD or Through Hole | BD900-S.pdf | |
![]() | PHP45NQ10TA+127 | PHP45NQ10TA+127 NXP TO-220 | PHP45NQ10TA+127.pdf | |
![]() | XPC587TZP66B | XPC587TZP66B MOT BGA | XPC587TZP66B.pdf | |
![]() | EMVS500ADAR22MD46G | EMVS500ADAR22MD46G Nippon SMD | EMVS500ADAR22MD46G.pdf | |
![]() | 25ME68SAX | 25ME68SAX SANYO DIP | 25ME68SAX.pdf |