창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC587TZP66B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC587TZP66B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC587TZP66B | |
| 관련 링크 | XPC587T, XPC587TZP66B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603J300K | RES SMD 300K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J300K.pdf | |
![]() | CMF55365K00FEEB | RES 365K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55365K00FEEB.pdf | |
| NRF51822-QFAC-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAC-T.pdf | ||
![]() | AMDSL134 | AMDSL134 AMD QFP | AMDSL134.pdf | |
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![]() | CP321611T-420Y | CP321611T-420Y EROC SMD | CP321611T-420Y.pdf | |
![]() | LM2670S-3.3/NOPB | LM2670S-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2670S-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | BFA19 | BFA19 PHILIPS SOT323 | BFA19.pdf | |
![]() | MTZJT-72 18B | MTZJT-72 18B ROHM DO34 | MTZJT-72 18B.pdf | |
![]() | 6TPU22M MSI | 6TPU22M MSI SANYO SMD or Through Hole | 6TPU22M MSI.pdf | |
![]() | CDP1859D | CDP1859D HARRIS DIP-16 | CDP1859D.pdf | |
![]() | D78P078GF | D78P078GF NEC TQFP | D78P078GF.pdf |