창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S500E-5PQ208C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S500E-5PQ208C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S500E-5PQ208C | |
관련 링크 | XC3S500E-, XC3S500E-5PQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E8R7CA01D | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R7CA01D.pdf | |
![]() | SMPZ3923B-M3/84A | DIODE ZENER 8.2V 500MW DO220AA | SMPZ3923B-M3/84A.pdf | |
![]() | YG-LT032 | YG-LT032 YOUGUO SMD or Through Hole | YG-LT032.pdf | |
![]() | 16C73 | 16C73 MICROCHIP DIP | 16C73.pdf | |
![]() | S6D0128X01-B0C8 | S6D0128X01-B0C8 SAMSUNG CHIP | S6D0128X01-B0C8.pdf | |
![]() | 622-4406 | 622-4406 Tyco con | 622-4406.pdf | |
![]() | MMBZ5245BL | MMBZ5245BL ON SOT-23 | MMBZ5245BL.pdf | |
![]() | PAIC24I | PAIC24I TI TQFP | PAIC24I.pdf | |
![]() | F5052 | F5052 ORIGINAL BGA | F5052.pdf | |
![]() | CJA9451 | CJA9451 CJ SOT-89-3L | CJA9451.pdf | |
![]() | A15QS400-4 | A15QS400-4 Ferraz SMD or Through Hole | A15QS400-4.pdf |