창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J000CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5466-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J000CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J000CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C330F5GAC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C330F5GAC.pdf | |
| 2027-23-A | GDT 230V 15% 10KA | 2027-23-A.pdf | ||
![]() | BZT03C24-TAP | TVS DIODE 20VWM 33.8VC SOD57 | BZT03C24-TAP.pdf | |
![]() | H812R4BYA | RES 12.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H812R4BYA.pdf | |
![]() | HER106-A | HER106-A MCC SMD or Through Hole | HER106-A.pdf | |
![]() | V1022CNE | V1022CNE ST SOP-24 | V1022CNE.pdf | |
![]() | 25040AN-10SI-1.8 | 25040AN-10SI-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25040AN-10SI-1.8.pdf | |
![]() | LD-S73 | LD-S73 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD-S73.pdf | |
![]() | 100F22V12N1CR | 100F22V12N1CR MOLEX SMD or Through Hole | 100F22V12N1CR.pdf | |
![]() | G9 27PCS 5050SMD | G9 27PCS 5050SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | G9 27PCS 5050SMD.pdf | |
![]() | SM5005ALCV-E2 | SM5005ALCV-E2 NPC MSOP8 | SM5005ALCV-E2.pdf | |
![]() | PLL701-11SC-B0 | PLL701-11SC-B0 PHASE SMD or Through Hole | PLL701-11SC-B0.pdf |