창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CK45-B3FD182KYNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CK45 Series (KYNN, ZYNN) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CK45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | B | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.413" Dia(10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CK45-B3FD182KYNN | |
관련 링크 | CK45-B3FD, CK45-B3FD182KYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3EKF3001V | RES SMD 3K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3001V.pdf | |
![]() | SPPJ311500 | SPPJ311500 ALPS SMD or Through Hole | SPPJ311500.pdf | |
![]() | W24512AS-25 | W24512AS-25 WIN SOP32 | W24512AS-25.pdf | |
![]() | LTC3406ES5-1.8#TRP | LTC3406ES5-1.8#TRP LT SOT23-5 | LTC3406ES5-1.8#TRP.pdf | |
![]() | 20020008-D031B01LF | 20020008-D031B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020008-D031B01LF.pdf | |
![]() | N8199126C16 | N8199126C16 INTEL PLCC | N8199126C16.pdf | |
![]() | 21077127 | 21077127 JDSU SMD or Through Hole | 21077127.pdf | |
![]() | WM8738GED31ABSXS | WM8738GED31ABSXS ORIGINAL SMD | WM8738GED31ABSXS.pdf | |
![]() | KKEA0002 | KKEA0002 MOT ZIP15 | KKEA0002.pdf | |
![]() | MCD56-08I08B | MCD56-08I08B ORIGINAL SMD or Through Hole | MCD56-08I08B.pdf | |
![]() | IU2412D | IU2412D XP DIP | IU2412D.pdf | |
![]() | CX01M564M | CX01M564M KEMET SMD or Through Hole | CX01M564M.pdf |