창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-B3FD182KYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45 Series (KYNN, ZYNN) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.413" Dia(10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-B3FD182KYNN | |
| 관련 링크 | CK45-B3FD, CK45-B3FD182KYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-1691-D-T5 | RES SMD 1.69K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1691-D-T5.pdf | |
![]() | Y16253K09000B0W | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16253K09000B0W.pdf | |
![]() | HLMP0503E3R0 | HLMP0503E3R0 FAIRCHILD ROHS | HLMP0503E3R0.pdf | |
![]() | CMM-01 | CMM-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMM-01.pdf | |
![]() | 8801CPCNG5HE5 | 8801CPCNG5HE5 TOSHIBA DIP | 8801CPCNG5HE5.pdf | |
![]() | NC7WZ16P6X / Z16 | NC7WZ16P6X / Z16 FAIRCHILD SOT-363 | NC7WZ16P6X / Z16.pdf | |
![]() | LP3981ILD-2.5 NOPB | LP3981ILD-2.5 NOPB NSC ORG | LP3981ILD-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | 406514-1 | 406514-1 AMP ORIGINAL | 406514-1.pdf | |
![]() | CEK1035/TA | CEK1035/TA ORIGINAL SMD or Through Hole | CEK1035/TA.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD100 | MLL1.4KESD100 MICROSEMI SMD | MLL1.4KESD100.pdf | |
![]() | 50NEV0.22M4X5.5 | 50NEV0.22M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50NEV0.22M4X5.5.pdf | |
![]() | LD1117L33A | LD1117L33A S/N SOT223 | LD1117L33A.pdf |