창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB331SH1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BB331SH1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BB331SH1D | |
| 관련 링크 | BLM18BB3, BLM18BB331SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH855NP-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.47 Ohm Max Radial | RCH855NP-331K.pdf | |
![]() | 2256-11K | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 2.61A 58 mOhm Max Axial | 2256-11K.pdf | |
![]() | M38204MC-B45SP | M38204MC-B45SP MITSUBISHI DIP64 | M38204MC-B45SP.pdf | |
![]() | BL1117-12V/18V/33 | BL1117-12V/18V/33 n/a SMD or Through Hole | BL1117-12V/18V/33.pdf | |
![]() | 8J73182BG | 8J73182BG P/N BGA | 8J73182BG.pdf | |
![]() | 3006P-CV2-103LF | 3006P-CV2-103LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-CV2-103LF.pdf | |
![]() | 14191 | 14191 bulgin/WSI SMD or Through Hole | 14191.pdf | |
![]() | SPW55N80C3 | SPW55N80C3 INFINEON TO-247 | SPW55N80C3.pdf | |
![]() | 649H2 | 649H2 APEM/WSI SMD or Through Hole | 649H2.pdf | |
![]() | ZXSC100N8 | ZXSC100N8 ZETEX SOP-8 | ZXSC100N8.pdf | |
![]() | HDMP-1022.. | HDMP-1022.. AGILENT QFP | HDMP-1022...pdf |