창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S50-4CPG132C0974 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S50-4CPG132C0974 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S50-4CPG132C0974 | |
관련 링크 | XC3S50-4CPG, XC3S50-4CPG132C0974 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1886P1H2R1CZ01D | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H2R1CZ01D.pdf | ||
CC2425D3VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D3VRH.pdf | ||
CMF55402R00FKRE70 | RES 402 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402R00FKRE70.pdf | ||
SST39WF400B-70-4C-B3KE | SST39WF400B-70-4C-B3KE SST SMD or Through Hole | SST39WF400B-70-4C-B3KE.pdf | ||
TLC4541EVM | TLC4541EVM TI SMD or Through Hole | TLC4541EVM.pdf | ||
TLE2425IDRG4=2425I | TLE2425IDRG4=2425I TI SOP8 | TLE2425IDRG4=2425I.pdf | ||
NFM61R00T361T1M00-57 | NFM61R00T361T1M00-57 MURATA 1808 | NFM61R00T361T1M00-57.pdf | ||
MAX7430EUB+. | MAX7430EUB+. MAX SOP10 | MAX7430EUB+..pdf | ||
G96-309-B1 GF9500GT | G96-309-B1 GF9500GT nVIDIA BGA | G96-309-B1 GF9500GT.pdf | ||
SN016DR | SN016DR TMS SOIC | SN016DR.pdf | ||
7B05SB-6R8N | 7B05SB-6R8N SAGAMI SMD or Through Hole | 7B05SB-6R8N.pdf |