창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B160RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 160 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 22W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP2512B160RGS3 | |
관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B160RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3IST | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3IST.pdf | |
![]() | PHP00805H1932BBT1 | RES SMD 19.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1932BBT1.pdf | |
![]() | AC80566ES | AC80566ES INTEL BGA | AC80566ES.pdf | |
![]() | M5233 | M5233 MIT DIP-8 | M5233.pdf | |
![]() | SN74ALB16245DLR | SN74ALB16245DLR TI TSSOP-48 | SN74ALB16245DLR.pdf | |
![]() | TL3310AF200QG | TL3310AF200QG ESW SMD or Through Hole | TL3310AF200QG.pdf | |
![]() | FSP-N1-SSP4-HRF | FSP-N1-SSP4-HRF FRAENCorporation SMD or Through Hole | FSP-N1-SSP4-HRF.pdf | |
![]() | 1N1422 | 1N1422 MICROSEM SMD or Through Hole | 1N1422.pdf | |
![]() | 2SC5001-Z-E1 | 2SC5001-Z-E1 NEC SOT252 | 2SC5001-Z-E1.pdf | |
![]() | 1-66103-8 | 1-66103-8 TE SMD or Through Hole | 1-66103-8.pdf | |
![]() | HD4069BP | HD4069BP HD DIP16 | HD4069BP.pdf | |
![]() | FSS232 | FSS232 SANYO SOP-8 | FSS232.pdf |