창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S400FTG256E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S400FTG256E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S400FTG256E | |
관련 링크 | XC3S400F, XC3S400FTG256E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PJF7992A | PJF7992A NXP HTSSOP-20 | PJF7992A.pdf | |
![]() | RP-0512D/P | RP-0512D/P RECOM SIP7 | RP-0512D/P.pdf | |
![]() | MLF2012A2R2K | MLF2012A2R2K TDK 0805-2R2K | MLF2012A2R2K.pdf | |
![]() | SN75ALS121NS | SN75ALS121NS TI SOP16 | SN75ALS121NS.pdf | |
![]() | SPX1117M3-L-1.5V | SPX1117M3-L-1.5V SIPEX SOT223 | SPX1117M3-L-1.5V.pdf | |
![]() | ARC-12S | ARC-12S ARCH SMD or Through Hole | ARC-12S.pdf | |
![]() | M383L2828ET1CB0/K4H510638E | M383L2828ET1CB0/K4H510638E SAM DIMM | M383L2828ET1CB0/K4H510638E.pdf | |
![]() | TLF24HB1223R0K1 | TLF24HB1223R0K1 TAIYO DIP | TLF24HB1223R0K1.pdf | |
![]() | 6MB160FA-060 | 6MB160FA-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MB160FA-060.pdf | |
![]() | PSSL1306T-330M-N | PSSL1306T-330M-N P&S SMD or Through Hole | PSSL1306T-330M-N.pdf | |
![]() | PS61032PWP | PS61032PWP TI HTSSOP | PS61032PWP.pdf | |
![]() | MCC122-16io8 | MCC122-16io8 IXYS SMD or Through Hole | MCC122-16io8.pdf |