창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1H101MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4558-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1H101MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1H101, PCV1H101MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08051U820JAT2A | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U820JAT2A.pdf | |
![]() | 745C101472JP | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 2512 | 745C101472JP.pdf | |
![]() | YC162-FR-07412KL | RES ARRAY 2 RES 412K OHM 0606 | YC162-FR-07412KL.pdf | |
![]() | LMH0031VS | LMH0031VS NS SMD or Through Hole | LMH0031VS.pdf | |
![]() | 1N5333B-1N5388B | 1N5333B-1N5388B ON/MOT SMD or Through Hole | 1N5333B-1N5388B.pdf | |
![]() | SR1617AB6 | SR1617AB6 TI TSSOP | SR1617AB6.pdf | |
![]() | RC0603FR071K1 | RC0603FR071K1 YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR071K1.pdf | |
![]() | BM320 | BM320 IR TSSOP24 | BM320.pdf | |
![]() | S-80825CLY-B | S-80825CLY-B SEIKOINSTRUMENTSINC SMD or Through Hole | S-80825CLY-B.pdf | |
![]() | AD8607 | AD8607 AD SOP | AD8607.pdf | |
![]() | PIC18LF2525-I/SO (LFP) | PIC18LF2525-I/SO (LFP) MICROHCIP SOIC18 | PIC18LF2525-I/SO (LFP).pdf | |
![]() | POV0080SA | POV0080SA prisemi SMD | POV0080SA.pdf |