창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S250EC6-DGQ 4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S250EC6-DGQ 4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S250EC6-DGQ 4C | |
관련 링크 | XC3S250EC6, XC3S250EC6-DGQ 4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IRFP17N50LPBF | MOSFET N-CH 500V 16A TO-247AC | IRFP17N50LPBF.pdf | ||
UP0.4SC-332-R | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 80mA 11 Ohm Max Nonstandard | UP0.4SC-332-R.pdf | ||
TM5412B/TAIWAN | TM5412B/TAIWAN ORIGINAL BGA | TM5412B/TAIWAN.pdf | ||
ST10F252-ABG | ST10F252-ABG ST QFP | ST10F252-ABG.pdf | ||
AD3837 | AD3837 ORIGINAL CAN | AD3837 .pdf | ||
H150B | H150B ORIGINAL DIP | H150B.pdf | ||
3L47P | 3L47P FREESCALE QFPBGA | 3L47P.pdf | ||
0118160T3F-60 | 0118160T3F-60 IBM SSOP | 0118160T3F-60.pdf | ||
D-ES3DB-13-F | D-ES3DB-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-ES3DB-13-F.pdf | ||
Z4508B102-14 | Z4508B102-14 ORIGINAL DIP28 | Z4508B102-14.pdf | ||
MAX449CWG | MAX449CWG MAX SOP | MAX449CWG.pdf | ||
UUP1H220MCR1GS | UUP1H220MCR1GS ORIGINAL SMD | UUP1H220MCR1GS.pdf |