창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1D13706FOOA100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1D13706FOOA100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1D13706FOOA100 | |
| 관련 링크 | S1D13706F, S1D13706FOOA100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31F106ZPENNNF | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31F106ZPENNNF.pdf | |
![]() | SR221C473KAR | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR221C473KAR.pdf | |
![]() | MSM5129-20RS | MSM5129-20RS OKI DIP | MSM5129-20RS.pdf | |
![]() | D70F3267YGC | D70F3267YGC NEC QFP | D70F3267YGC.pdf | |
![]() | LQW15AN22NG00 | LQW15AN22NG00 MURATA SMD or Through Hole | LQW15AN22NG00.pdf | |
![]() | 10UF50V 20% 6.3*5.4 | 10UF50V 20% 6.3*5.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF50V 20% 6.3*5.4.pdf | |
![]() | MS8260C | MS8260C Mastech SMD or Through Hole | MS8260C.pdf | |
![]() | D9FCX | D9FCX MIC BULKBGA | D9FCX.pdf | |
![]() | DSG2056NL | DSG2056NL TI DIP | DSG2056NL.pdf | |
![]() | XF20272.4 | XF20272.4 ORIGINAL QFN | XF20272.4.pdf | |
![]() | HD663B29STB0R | HD663B29STB0R HIT SMD or Through Hole | HD663B29STB0R.pdf |