창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC35CG3A220K-TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC35CG3A220K-TS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC35CG3A220K-TS | |
관련 링크 | XC35CG3A2, XC35CG3A220K-TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3413.0116.26 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VAC 63VDC | 3413.0116.26.pdf | ||
CR2010-FX-2260ELF | RES SMD 226 OHM 1% 1/2W 2010 | CR2010-FX-2260ELF.pdf | ||
ASRM1JA33R0 | RES 33 OHM 1W 5% AXIAL | ASRM1JA33R0.pdf | ||
INT70P0143 | INT70P0143 IBM Call | INT70P0143.pdf | ||
S99-50153-LF | S99-50153-LF SPANSION BGA | S99-50153-LF.pdf | ||
TA250-06BK | TA250-06BK LB SMD or Through Hole | TA250-06BK.pdf | ||
2372-P1-810-3-P1-2.0 | 2372-P1-810-3-P1-2.0 SDL SMD or Through Hole | 2372-P1-810-3-P1-2.0.pdf | ||
SN74CBTLV3257DB | SN74CBTLV3257DB TI SSOP 16 | SN74CBTLV3257DB.pdf | ||
KH8626 | KH8626 SHIN ZIP6 | KH8626.pdf | ||
TD028TTEB5 | TD028TTEB5 Toppoly QVGA (320 240) | TD028TTEB5.pdf | ||
SN74143J | SN74143J ORIGINAL DIP | SN74143J.pdf | ||
7P048E-5C | 7P048E-5C CTSS SMD or Through Hole | 7P048E-5C.pdf |