창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50LSW12000M36X83 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50LSW12000M36X83 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50LSW12000M36X83 | |
관련 링크 | 50LSW1200, 50LSW12000M36X83 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23J12M00000.pdf | |
![]() | 8532-46H | 5.6mH Unshielded Inductor 180mA 11.2 Ohm Max 2-SMD | 8532-46H.pdf | |
![]() | RMCF0603FG10K0 | RES SMD 10K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG10K0.pdf | |
![]() | AD1845JP1845XP | AD1845JP1845XP ANALOGDEVICE SMD or Through Hole | AD1845JP1845XP.pdf | |
![]() | LT1374EFE | LT1374EFE LT TSSOP-16 | LT1374EFE.pdf | |
![]() | D2667R | D2667R SONY SMD or Through Hole | D2667R.pdf | |
![]() | T2465 | T2465 TOSHIBA DIP | T2465.pdf | |
![]() | LDS8862HV4-T2(G626) | LDS8862HV4-T2(G626) LEADIS QFN16 | LDS8862HV4-T2(G626).pdf | |
![]() | FS0104NN | FS0104NN FAGOR SOT223 | FS0104NN.pdf | |
![]() | NMH2405D | NMH2405D N/A DIP-6 | NMH2405D.pdf | |
![]() | N02L163WN1AB2-55I | N02L163WN1AB2-55I ON SMD or Through Hole | N02L163WN1AB2-55I.pdf | |
![]() | XCR3032XL-10CVQ44 | XCR3032XL-10CVQ44 XILINX QFP | XCR3032XL-10CVQ44.pdf |