창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3190LTQ144-3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3190LTQ144-3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3190LTQ144-3C | |
관련 링크 | XC3190LTQ, XC3190LTQ144-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKP32163R3M-T | 3.3µH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 160 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | CKP32163R3M-T.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ202 | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 1506 | MNR18E0APJ202.pdf | |
![]() | S3C2410-26 | S3C2410-26 SAMSUNG BGA | S3C2410-26.pdf | |
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![]() | DF12(5.0)-20DP-0.5V(90) | DF12(5.0)-20DP-0.5V(90) HIROSE SMD or Through Hole | DF12(5.0)-20DP-0.5V(90).pdf | |
![]() | ZFDC-10-1B-S+ | ZFDC-10-1B-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFDC-10-1B-S+.pdf | |
![]() | SN74ABT374ADWRG4 | SN74ABT374ADWRG4 TI SOP20L | SN74ABT374ADWRG4.pdf | |
![]() | UMK325BJ475KM-T | UMK325BJ475KM-T TAIYO SMD | UMK325BJ475KM-T.pdf | |
![]() | FDS76113DK8 | FDS76113DK8 FAI SOP8P | FDS76113DK8.pdf | |
![]() | MAX4620ESD+ | MAX4620ESD+ MAXIM N.SO | MAX4620ESD+.pdf | |
![]() | DG152AP | DG152AP SI SMD or Through Hole | DG152AP.pdf |