창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSJ0M01080SH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSJ0M01080SH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSJ0M01080SH | |
관련 링크 | KSJ0M01, KSJ0M01080SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D685K035A0900 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D685K035A0900.pdf | ||
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![]() | CF77369 | CF77369 TI SMD or Through Hole | CF77369.pdf | |
![]() | L4974A. | L4974A. ST DIP-20 | L4974A..pdf | |
![]() | EPM8452-ALC84C | EPM8452-ALC84C ALTRA SMD or Through Hole | EPM8452-ALC84C.pdf | |
![]() | FA-238V 20.000MHZ | FA-238V 20.000MHZ EPSON SMD or Through Hole | FA-238V 20.000MHZ.pdf | |
![]() | MSP430F2272IRH | MSP430F2272IRH PHI BGA | MSP430F2272IRH.pdf | |
![]() | 23400359-002 | 23400359-002 ST BGA | 23400359-002.pdf | |
![]() | 10MXC8200M20X30 | 10MXC8200M20X30 RUBYCON DIP | 10MXC8200M20X30.pdf |