창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3090 70PP175C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3090 70PP175C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3090 70PP175C | |
관련 링크 | XC3090 70, XC3090 70PP175C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R6CLXAJ | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CLXAJ.pdf | ||
416F384X2AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2AAR.pdf | ||
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BF024D0154K | BF024D0154K THO SMD or Through Hole | BF024D0154K.pdf | ||
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3316K-1-204 | 3316K-1-204 Bourns DIP | 3316K-1-204.pdf | ||
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ERJ2GEJ130X | ERJ2GEJ130X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2GEJ130X.pdf | ||
XPC860MHZP50C1R2 | XPC860MHZP50C1R2 Motorola SMD or Through Hole | XPC860MHZP50C1R2.pdf | ||
KBPC3506 _B0 _10001 | KBPC3506 _B0 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | KBPC3506 _B0 _10001.pdf |