창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EM78P5830AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EM78P5830AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EM78P5830AFP | |
| 관련 링크 | EM78P58, EM78P5830AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK316BJ225ML-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316BJ225ML-T.pdf | |
![]() | IPU60R600C6AKMA1 | MOSFET N-CH 600V 7.3A TO251 | IPU60R600C6AKMA1.pdf | |
![]() | TXD2SL-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SL-24V.pdf | |
| EZR32HG320F64R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F64R67G-B0.pdf | ||
![]() | 343S1197-03 | 343S1197-03 N/A BGA | 343S1197-03.pdf | |
![]() | ADM1M21 | ADM1M21 OKITA SMD or Through Hole | ADM1M21.pdf | |
![]() | HY62V8200BLLT1-10 | HY62V8200BLLT1-10 HYNIX TSOP | HY62V8200BLLT1-10.pdf | |
![]() | AS4LC256K32A-150QC | AS4LC256K32A-150QC ORIGINAL SMD or Through Hole | AS4LC256K32A-150QC.pdf | |
![]() | VES1848-2 | VES1848-2 PHILIPS QFP | VES1848-2.pdf | |
![]() | GTCA26-251M-R05(2RL250L-5) | GTCA26-251M-R05(2RL250L-5) Raychem DO-41 | GTCA26-251M-R05(2RL250L-5).pdf | |
![]() | RF2613 | RF2613 RF SOP20 | RF2613.pdf | |
![]() | ZICM2410P2-KIT1-1 | ZICM2410P2-KIT1-1 CEL SMD or Through Hole | ZICM2410P2-KIT1-1.pdf |