창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EM78P5830AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EM78P5830AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EM78P5830AFP | |
관련 링크 | EM78P58, EM78P5830AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012JB1A685K085AC | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1A685K085AC.pdf | |
![]() | K562M15X7RK53H5 | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562M15X7RK53H5.pdf | |
![]() | 026901.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 026901.5V.pdf | |
![]() | S190 | S190 S SOP | S190.pdf | |
![]() | 74HC595DG | 74HC595DG ON SOP-16 | 74HC595DG.pdf | |
![]() | 29LV400TCC-90* | 29LV400TCC-90* ORIGINAL SMD or Through Hole | 29LV400TCC-90*.pdf | |
![]() | ICS407M | ICS407M ICS SOP-8 | ICS407M.pdf | |
![]() | SN74ABT541BDB | SN74ABT541BDB TI SSOP20 | SN74ABT541BDB.pdf | |
![]() | 2SK3857MFV-B(TPL3) | 2SK3857MFV-B(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857MFV-B(TPL3).pdf | |
![]() | ESDAVLC6V1-1BM2 TEL:82766440 | ESDAVLC6V1-1BM2 TEL:82766440 STM SMD or Through Hole | ESDAVLC6V1-1BM2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SAA-0332-04 | SAA-0332-04 SungMoon SMD or Through Hole | SAA-0332-04.pdf | |
![]() | MM74365N | MM74365N NS SMD or Through Hole | MM74365N.pdf |