창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3030APQ100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3030APQ100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3030APQ100 | |
| 관련 링크 | XC3030A, XC3030APQ100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16Y5V1H225Z | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16Y5V1H225Z.pdf | ||
![]() | 416F48012IKT | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012IKT.pdf | |
![]() | TNPW251273R2BEEG | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251273R2BEEG.pdf | |
![]() | 74LS641P | 74LS641P HIT DIP | 74LS641P.pdf | |
![]() | SD603C14S15C | SD603C14S15C IR SMD or Through Hole | SD603C14S15C.pdf | |
![]() | 2601-001062(CMD4D08) | 2601-001062(CMD4D08) SUMIDA CHIPCOIL | 2601-001062(CMD4D08).pdf | |
![]() | JCY0226 | JCY0226 JVC QFP | JCY0226.pdf | |
![]() | SC667035MZP66 | SC667035MZP66 FREESCAL BGA | SC667035MZP66.pdf | |
![]() | A553-1506-6E-F | A553-1506-6E-F BEL DIP16 | A553-1506-6E-F.pdf | |
![]() | TEPSLV0E337M12R | TEPSLV0E337M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLV0E337M12R.pdf | |
![]() | S-L2980A44MC-TF-G | S-L2980A44MC-TF-G RICOH SOT23-5 | S-L2980A44MC-TF-G.pdf | |
![]() | K4H511638DUCB3 | K4H511638DUCB3 SAMSUNG TSOP-60 | K4H511638DUCB3.pdf |