창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T90FSM-RUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T90FSM-RUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T90FSM-RUV | |
| 관련 링크 | T90FSM, T90FSM-RUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C101JHGACTU | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C101JHGACTU.pdf | |
![]() | 0603YD684KAT2A | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YD684KAT2A.pdf | |
![]() | ECS-270-10-37Q-ES-TR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | BCR 116S H6727 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | BCR 116S H6727.pdf | |
![]() | CMF556K7900BER6 | RES 6.79K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K7900BER6.pdf | |
![]() | MBB0207CC6819FC100 | RES 68.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC6819FC100.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-10MWB | TIBPAL16R4-10MWB TI SOP20 | TIBPAL16R4-10MWB.pdf | |
![]() | 6.8Y-DZD6.8Y-TA | 6.8Y-DZD6.8Y-TA TOSHIBA SOT23 | 6.8Y-DZD6.8Y-TA.pdf | |
![]() | PF38F5060M0Y1EE | PF38F5060M0Y1EE INTEL BGA | PF38F5060M0Y1EE.pdf | |
![]() | PIC18F4580 | PIC18F4580 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4580.pdf | |
![]() | RC1206FR07150R | RC1206FR07150R TEL SMD or Through Hole | RC1206FR07150R.pdf | |
![]() | KMF50VB331M10X20LL | KMF50VB331M10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMF50VB331M10X20LL.pdf |