창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-7FFG1152I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP30-7FFG1152I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP30-7FFG1152I | |
관련 링크 | XC2VP30-7F, XC2VP30-7FFG1152I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH160VNN123MQ25T | 12000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 55 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH160VNN123MQ25T.pdf | |
![]() | LA30QS1504TI | FUSE CARTRIDGE 150A 300VAC/VDC | LA30QS1504TI.pdf | |
![]() | CPPT4-A7BR-4.096TS | 4.096MHz TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 45mA Enable/Disable | CPPT4-A7BR-4.096TS.pdf | |
![]() | WSP-301M | WSP-301M WOSUNG SMD or Through Hole | WSP-301M.pdf | |
![]() | sxbp-640+ | sxbp-640+ MINI vva | sxbp-640+.pdf | |
![]() | K9F8G08U0C-PCB0 | K9F8G08U0C-PCB0 SAMSUNG TSSOP | K9F8G08U0C-PCB0.pdf | |
![]() | XC3S400-4FG456I | XC3S400-4FG456I XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-4FG456I.pdf | |
![]() | CH7021A-TEF L | CH7021A-TEF L CHRONTEL LQFP64 | CH7021A-TEF L.pdf | |
![]() | 85322AML | 85322AML IDT TSSOP | 85322AML.pdf | |
![]() | 04 5036 006 299 862 | 04 5036 006 299 862 KYOCERA SMD | 04 5036 006 299 862.pdf | |
![]() | 5962-9760301QPA | 5962-9760301QPA TI DIP8 | 5962-9760301QPA.pdf | |
![]() | IRKD196/14 | IRKD196/14 IR SMD or Through Hole | IRKD196/14.pdf |