창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GC80960RN100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GC80960RN100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GC80960RN100 | |
| 관련 링크 | GC80960, GC80960RN100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407T39E050M0000 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407T39E050M0000.pdf | |
![]() | HFA259131-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" W x 0.222" H (13.00mm x 5.64mm) OD 1.142" W x 1.166" H (29.00mm x 29.62mm) Length 1.280" (32.50mm) | HFA259131-0A2.pdf | |
![]() | M6389B | M6389B OKI DIP | M6389B.pdf | |
![]() | SP3508EF-1 | SP3508EF-1 SIPEX QFP | SP3508EF-1.pdf | |
![]() | TLRE1102 | TLRE1102 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE1102.pdf | |
![]() | MB89P677APFM-G-BND | MB89P677APFM-G-BND FUJITSU SSOP | MB89P677APFM-G-BND.pdf | |
![]() | TWR-MCF51CN | TWR-MCF51CN Freescale SMD or Through Hole | TWR-MCF51CN.pdf | |
![]() | 10EEJ2 | 10EEJ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EEJ2.pdf | |
![]() | C7330-654-C1 | C7330-654-C1 N/A SMD or Through Hole | C7330-654-C1.pdf | |
![]() | UPD17718GC-531-3B9 | UPD17718GC-531-3B9 NEC QFP | UPD17718GC-531-3B9.pdf | |
![]() | CF32W5R223K500A | CF32W5R223K500A KYOCERA SMD | CF32W5R223K500A.pdf | |
![]() | DMC33071 | DMC33071 MOTOROLA SOP8 | DMC33071.pdf |