창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP2-6FGG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP2-6FGG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP2-6FGG456C | |
| 관련 링크 | XC2VP2-6F, XC2VP2-6FGG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7T2E473K125AA | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7T2E473K125AA.pdf | |
![]() | 06033A120JAT4A | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A120JAT4A.pdf | |
![]() | 35MXR3300M20X30 | 35MXR3300M20X30 RUBYCON DIP | 35MXR3300M20X30.pdf | |
![]() | TPS76425DBVT | TPS76425DBVT TI SOP-5 | TPS76425DBVT.pdf | |
![]() | WWTB-01 | WWTB-01 ORIGINAL DIP18 | WWTB-01.pdf | |
![]() | K4H510438C-UCB0O | K4H510438C-UCB0O SAMSUNG TSOP | K4H510438C-UCB0O.pdf | |
![]() | 0603 NPO 4R3 C 500NT | 0603 NPO 4R3 C 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0603 NPO 4R3 C 500NT.pdf | |
![]() | DSX630G24.576MHZ. | DSX630G24.576MHZ. KDS SMD or Through Hole | DSX630G24.576MHZ..pdf | |
![]() | PIC18F67J10-I/PT3 | PIC18F67J10-I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F67J10-I/PT3.pdf | |
![]() | BCX56-16 T100 | BCX56-16 T100 ROHM SOT-89 | BCX56-16 T100.pdf | |
![]() | ED346605 | ED346605 AKI N A | ED346605.pdf | |
![]() | HA9P2544C-5 | HA9P2544C-5 HARRIS SOP-8P | HA9P2544C-5.pdf |