창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1A103MHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1A103MHA | |
| 관련 링크 | UVR1A1, UVR1A103MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E4R0BA03L | 4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R0BA03L.pdf | |
![]() | RG1005P-1332-W-T5 | RES SMD 13.3K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1332-W-T5.pdf | |
![]() | ML732801LAZ03A7 | ML732801LAZ03A7 OKI BGA | ML732801LAZ03A7.pdf | |
![]() | SGRAM-5-1 | SGRAM-5-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGRAM-5-1.pdf | |
![]() | UC2950C | UC2950C ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2950C.pdf | |
![]() | GP1S74P | GP1S74P SHARP SMD or Through Hole | GP1S74P.pdf | |
![]() | PZ-B711 | PZ-B711 KEYEBCE DIP | PZ-B711.pdf | |
![]() | AKM4340ET | AKM4340ET AKM TSSOP16 | AKM4340ET.pdf | |
![]() | LTC3406B-2ES5#TRMPBF | LTC3406B-2ES5#TRMPBF LINEAR TSOT23-5 | LTC3406B-2ES5#TRMPBF.pdf | |
![]() | 1734323-1 | 1734323-1 TYCO SMD or Through Hole | 1734323-1.pdf | |
![]() | M35017-059SP | M35017-059SP MITSUBISHI DIP | M35017-059SP.pdf | |
![]() | MX589P | MX589P MX DIP | MX589P.pdf |