창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2V8000-6FFG1152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2V8000-6FFG1152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2V8000-6FFG1152 | |
관련 링크 | XC2V8000-6, XC2V8000-6FFG1152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1638-18H | 620µH Unshielded Molded Inductor 93mA 25.9 Ohm Max Axial | 1638-18H.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2552GLF | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2552GLF.pdf | |
![]() | Y5076V0297BA0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0297BA0L.pdf | |
![]() | CSTCC5M00G53-B0 | CSTCC5M00G53-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCC5M00G53-B0.pdf | |
![]() | AM29SL800DB100WCCT | AM29SL800DB100WCCT SPANSION BGA | AM29SL800DB100WCCT.pdf | |
![]() | DF30FB-20DS-0.4V(81) | DF30FB-20DS-0.4V(81) HRS 20p0.4 | DF30FB-20DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | MYRI-10G | MYRI-10G MYRICOM BGA | MYRI-10G.pdf | |
![]() | TC55V2001STI-85L | TC55V2001STI-85L TOSHIBA TSSOP | TC55V2001STI-85L.pdf | |
![]() | UHD1E221MPD1CA | UHD1E221MPD1CA NICHICON SMD or Through Hole | UHD1E221MPD1CA.pdf | |
![]() | 3FT/323 | 3FT/323 NXP SOT-323 | 3FT/323.pdf | |
![]() | SI7202 | SI7202 SANKEN DIP | SI7202.pdf |