창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6382GF-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6382GF-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6382GF-3B9 | |
관련 링크 | UPD6382, UPD6382GF-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W35C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C30M00000.pdf | |
![]() | TRR03EZPF3301 | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3301.pdf | |
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![]() | LC4128ZC-75MN2U4 | LC4128ZC-75MN2U4 LATTICE BGA | LC4128ZC-75MN2U4.pdf | |
![]() | 5022-33UH | 5022-33UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 5022-33UH.pdf | |
![]() | XCV800-4HQ240I | XCV800-4HQ240I ORIGINAL 240-HQFP | XCV800-4HQ240I.pdf | |
![]() | MF0MOU2001DA4,118 | MF0MOU2001DA4,118 NXP SOT500 | MF0MOU2001DA4,118.pdf | |
![]() | 74LVC11BQ-G | 74LVC11BQ-G NXP CALL | 74LVC11BQ-G.pdf | |
![]() | YJB-MR11B-0.7 | YJB-MR11B-0.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJB-MR11B-0.7.pdf | |
![]() | K6T1008C2ERB70 | K6T1008C2ERB70 SAMSUNG NA | K6T1008C2ERB70.pdf |