창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S50VQ100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S50VQ100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S50VQ100 | |
| 관련 링크 | XC2S50, XC2S50VQ100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LTS08A3.3L02 | LTS08A3.3L02 BrightKing SOIC-08 | LTS08A3.3L02.pdf | |
![]() | 2N6255 | 2N6255 MOT TO-39 | 2N6255.pdf | |
![]() | ENG3027A/26MHZ | ENG3027A/26MHZ NDK SMD or Through Hole | ENG3027A/26MHZ.pdf | |
![]() | K4M283233H-HE75 | K4M283233H-HE75 samsung FBGA. | K4M283233H-HE75.pdf | |
![]() | M30626MJP-061GP | M30626MJP-061GP RENESAS QFP | M30626MJP-061GP.pdf | |
![]() | CHAV0050G56100000400-560P | CHAV0050G56100000400-560P NISSEI SMD or Through Hole | CHAV0050G56100000400-560P.pdf | |
![]() | 74HCT154D.653 | 74HCT154D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HCT154D.653.pdf | |
![]() | HCB4532KF-900T60 | HCB4532KF-900T60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB4532KF-900T60.pdf | |
![]() | CS2012X7R222M500NR | CS2012X7R222M500NR SAMWHA 0805-222 | CS2012X7R222M500NR.pdf | |
![]() | TCM10M6R3-A | TCM10M6R3-A RGA A 10UF 6.3V | TCM10M6R3-A.pdf | |
![]() | 2SK3395 TLD(CXD) | 2SK3395 TLD(CXD) ROHM SOT523 | 2SK3395 TLD(CXD).pdf |