창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK3395 TLD(CXD) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK3395 TLD(CXD) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK3395 TLD(CXD) | |
관련 링크 | 2SK3395 T, 2SK3395 TLD(CXD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05C680JB5NNNC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C680JB5NNNC.pdf | |
![]() | PA2202.231NL | 230nH Unshielded Inductor 36A 0.48 mOhm Nonstandard | PA2202.231NL.pdf | |
![]() | AD5664RBRMZ-5 | AD5664RBRMZ-5 ADI SMD or Through Hole | AD5664RBRMZ-5.pdf | |
![]() | DC37-SL-2-3 | DC37-SL-2-3 HITACHI SMD or Through Hole | DC37-SL-2-3.pdf | |
![]() | RJK03C1DPB | RJK03C1DPB Renesas LFPAK | RJK03C1DPB.pdf | |
![]() | SG556J | SG556J LINFINITY DIP | SG556J.pdf | |
![]() | HSB123 NOPB | HSB123 NOPB RENESAS SOT323 | HSB123 NOPB.pdf | |
![]() | HUFA76419D3 | HUFA76419D3 FAI TO-251 | HUFA76419D3.pdf | |
![]() | IRFP440A | IRFP440A IR TO-247 | IRFP440A.pdf | |
![]() | BU2373 | BU2373 ROHM DIPSOP | BU2373.pdf | |
![]() | ADM1178 | ADM1178 ADI 10-LEAD MSOP | ADM1178.pdf | |
![]() | RU3060K | RU3060K RUICHIPS TO251 | RU3060K.pdf |