창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30 | |
관련 링크 | XC2, XC2S30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG120JV-F | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG120JV-F.pdf | |
![]() | 416F38413CKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CKR.pdf | |
![]() | 1840-09K | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.24A 180 mOhm Max Axial | 1840-09K.pdf | |
![]() | Y14802R00000B139L | RES 2 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y14802R00000B139L.pdf | |
![]() | S3C4510BO1 | S3C4510BO1 KENDIN SMD or Through Hole | S3C4510BO1.pdf | |
![]() | 35YXG1800M18X20 | 35YXG1800M18X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35YXG1800M18X20.pdf | |
![]() | NCP4589DSN30T1G | NCP4589DSN30T1G ON SOT23-5 | NCP4589DSN30T1G.pdf | |
![]() | NT68665MFG-128/GC | NT68665MFG-128/GC NOVATEK QFP-128 | NT68665MFG-128/GC.pdf | |
![]() | 4094CD4094BCWM | 4094CD4094BCWM Delevan SMD or Through Hole | 4094CD4094BCWM.pdf | |
![]() | RVH-6.3V331MG10U-R | RVH-6.3V331MG10U-R ELNA SMD | RVH-6.3V331MG10U-R.pdf | |
![]() | RF100Y-12 | RF100Y-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF100Y-12.pdf | |
![]() | MM8030-2600RKO | MM8030-2600RKO MURATA SMD or Through Hole | MM8030-2600RKO.pdf |