창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6306UK44D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6306UK44D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6306UK44D3 | |
| 관련 링크 | MAX6306, MAX6306UK44D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-5YB0J476M | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.175" L x 0.126" W(4.45mm x 3.20mm) | ECJ-5YB0J476M.pdf | |
![]() | 445I32B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B20M00000.pdf | |
![]() | ES1H | DIODE GEN PURP 500V 1A SMA | ES1H.pdf | |
![]() | BFS 386L6 E6327 | TRANSISTOR ARRAY DUAL NPN TSLP-6 | BFS 386L6 E6327.pdf | |
![]() | HDSP-0862 | HDSP-0862 HP CDIP-8 | HDSP-0862.pdf | |
![]() | APST7FLITEO-IND ST | APST7FLITEO-IND ST SGS SMD or Through Hole | APST7FLITEO-IND ST.pdf | |
![]() | PIC16F722T-I/ML | PIC16F722T-I/ML Microchip QFN(1.6KREEL2)107 | PIC16F722T-I/ML.pdf | |
![]() | MX26LV160ABTC-70G | MX26LV160ABTC-70G MXIC TSOP48 | MX26LV160ABTC-70G.pdf | |
![]() | 2SD387 | 2SD387 SAY TO-220 | 2SD387.pdf | |
![]() | CEB7030AL | CEB7030AL CET TO-263 | CEB7030AL.pdf | |
![]() | AI-5190-9 | AI-5190-9 HARRIS DIP | AI-5190-9.pdf | |
![]() | AL2-4EYT | AL2-4EYT MITSELEC SMD or Through Hole | AL2-4EYT.pdf |