창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-7TQ144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-7TQ144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-7TQ144C | |
| 관련 링크 | XC2S30-7, XC2S30-7TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6DLPAJ | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DLPAJ.pdf | |
![]() | ABLS2-8.192MHZ-B1U-T | 8.192MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.192MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | DS1E-S-DC12V-R | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DS1E-S-DC12V-R.pdf | |
![]() | AD9256-QE24NAT | AD9256-QE24NAT ESMT TSSOP-24 | AD9256-QE24NAT.pdf | |
![]() | TC531001CF-E570 | TC531001CF-E570 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC531001CF-E570.pdf | |
![]() | C3216H1H104KT | C3216H1H104KT TDK CAP1206(100nFK) | C3216H1H104KT.pdf | |
![]() | NSVA273 | NSVA273 FUJITSU SMD or Through Hole | NSVA273.pdf | |
![]() | 55R104-2 | 55R104-2 CC SMD or Through Hole | 55R104-2.pdf | |
![]() | HM5S4800CC8 | HM5S4800CC8 HITACHI TSOP | HM5S4800CC8.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/PI | PIC16F74-I/PI MICROCHIP QFP | PIC16F74-I/PI.pdf | |
![]() | 12228399 | 12228399 N/A QFP | 12228399.pdf |