창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55R104-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55R104-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55R104-2 | |
| 관련 링크 | 55R1, 55R104-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ12T1G | DIODE ZENER 12V 500MW SOD123 | MMSZ12T1G.pdf | |
![]() | RG1608P-2100-D-T5 | RES SMD 210 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2100-D-T5.pdf | |
![]() | RN73C2B210KATD | RES SMD 210K OHM 0.05% 1/8W 1206 | RN73C2B210KATD.pdf | |
![]() | 1N6277ARL4 | 1N6277ARL4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N6277ARL4.pdf | |
![]() | TL3474C/AI | TL3474C/AI TI SOP | TL3474C/AI.pdf | |
![]() | TC200GO4XBG | TC200GO4XBG TOSHIBA BGA | TC200GO4XBG.pdf | |
![]() | FPC642P | FPC642P FA SO6 | FPC642P.pdf | |
![]() | B2306(FMB2306) | B2306(FMB2306) SANKEN SMD or Through Hole | B2306(FMB2306).pdf | |
![]() | MCP1318MT-29LE/OT | MCP1318MT-29LE/OT MIC SOT-23-6-TR | MCP1318MT-29LE/OT.pdf | |
![]() | MG2512-15K | MG2512-15K MAGIC DIP | MG2512-15K.pdf | |
![]() | RD5.1SL-T1(5.1V) | RD5.1SL-T1(5.1V) NEC SMD or Through Hole | RD5.1SL-T1(5.1V).pdf | |
![]() | ADD8706ACPZ | ADD8706ACPZ ADI SMD or Through Hole | ADD8706ACPZ.pdf |