창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S200E-8FG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S200E-8FG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S200E-8FG456C | |
| 관련 링크 | XC2S200E-, XC2S200E-8FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B3337M60 | 330µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B3337M60.pdf | |
![]() | B43505C9337M7 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 270 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505C9337M7.pdf | |
| CMR1U-02FL TR13 | DIODE GEN PURP 200V 1A SMB | CMR1U-02FL TR13.pdf | ||
![]() | CMF552R0500FLEB70 | RES 2.05 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R0500FLEB70.pdf | |
![]() | MSP4450GC1.1 | MSP4450GC1.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP4450GC1.1.pdf | |
![]() | TC55329AJ-20-EL2 | TC55329AJ-20-EL2 TOS SOJ 32 | TC55329AJ-20-EL2.pdf | |
![]() | HC8511 | HC8511 SUPERCHIP DIP/SOP | HC8511.pdf | |
![]() | S3C1840D38-SM91 | S3C1840D38-SM91 SAMSUNG SOP | S3C1840D38-SM91.pdf | |
![]() | 2NBS14-RF2-xxxLF | 2NBS14-RF2-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2NBS14-RF2-xxxLF.pdf | |
![]() | FF12-60A-R12B-D8 | FF12-60A-R12B-D8 DDK SMD or Through Hole | FF12-60A-R12B-D8.pdf | |
![]() | MBR130LSF-TP | MBR130LSF-TP MCC SOD-123FL | MBR130LSF-TP.pdf |