창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S200E-6FGG256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S200E-6FGG256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S200E-6FGG256I | |
| 관련 링크 | XC2S200E-6, XC2S200E-6FGG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKZE350EMC471MJ20S | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | EKZE350EMC471MJ20S.pdf | |
![]() | LQW15AN8N2H00D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 140 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN8N2H00D.pdf | |
![]() | 74402800015 | 150nH Shielded Wirewound Inductor 3A 25 mOhm Max Nonstandard | 74402800015.pdf | |
![]() | 35150-0204 | 35150-0204 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0204.pdf | |
![]() | 4114R-001-330 | 4114R-001-330 BOURNS DIP14 | 4114R-001-330.pdf | |
![]() | F15 PH | F15 PH PHILIPS SOD27(DO35) | F15 PH.pdf | |
![]() | BAS70V | BAS70V NXP SOT666 | BAS70V.pdf | |
![]() | ECG6162 | ECG6162 ECG DO-8 | ECG6162.pdf | |
![]() | 3D08D-H | 3D08D-H ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D08D-H.pdf | |
![]() | PIC12C509AT04SN048 | PIC12C509AT04SN048 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509AT04SN048.pdf | |
![]() | RD30F-T7 | RD30F-T7 NEC SMD | RD30F-T7.pdf | |
![]() | BE1012 | BE1012 BBT SOPDIP | BE1012.pdf |