창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3D08D-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3D08D-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3D08D-H | |
| 관련 링크 | 3D08, 3D08D-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SIRA34DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 40A PPAK SO-8 | SIRA34DP-T1-GE3.pdf | ||
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![]() | B481B-2T | B481B-2T CRYDOM MODULE | B481B-2T.pdf | |
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![]() | 44255-1 | 44255-1 CONEXANT QFP | 44255-1.pdf | |
![]() | MBCG24283-6194PFV-G | MBCG24283-6194PFV-G FUJITSU QFP | MBCG24283-6194PFV-G.pdf | |
![]() | SAB-C16K-L16M | SAB-C16K-L16M INFINEON QFP | SAB-C16K-L16M.pdf | |
![]() | P095RH10 | P095RH10 WESTCODE SMD or Through Hole | P095RH10.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152C | XC2V6000-4FFG1152C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-4FFG1152C.pdf | |
![]() | HY57V333210BATC7 | HY57V333210BATC7 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY57V333210BATC7.pdf | |
![]() | PC817X3 (C Rank) | PC817X3 (C Rank) SHARP DIP | PC817X3 (C Rank).pdf | |
![]() | MEGA-KB-F-WP | MEGA-KB-F-WP ORIGINAL DIP | MEGA-KB-F-WP.pdf |