창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2C256-6VQ100C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2C256-6VQ100C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2C256-6VQ100C | |
| 관련 링크 | XC2C256-6, XC2C256-6VQ100C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ561M315J052 | 560µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 360 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ561M315J052.pdf | |
![]() | RT0805WRC07287RL | RES SMD 287 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07287RL.pdf | |
![]() | MDC8103 | MDC8103 ORIGINAL DIP8 | MDC8103.pdf | |
![]() | MLG0603S5N1HT | MLG0603S5N1HT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S5N1HT.pdf | |
![]() | FWLXT9785BC.DO | FWLXT9785BC.DO INTEL BGA | FWLXT9785BC.DO.pdf | |
![]() | TEA5760 | TEA5760 NXP BGA | TEA5760.pdf | |
![]() | RFT3100-1A0PQK | RFT3100-1A0PQK QUALCOMM QFN-32P | RFT3100-1A0PQK.pdf | |
![]() | 5043ED2K370F12AF5 | 5043ED2K370F12AF5 VISHAYBCCOMPONENTS Original Package | 5043ED2K370F12AF5.pdf | |
![]() | MC14490VP | MC14490VP ORIGINAL SMD or Through Hole | MC14490VP.pdf | |
![]() | S9300AD | S9300AD ORIGINAL SMD or Through Hole | S9300AD.pdf | |
![]() | SM5964AC25JP | SM5964AC25JP SYNCMOS SMD or Through Hole | SM5964AC25JP.pdf |