창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CES321G88DCB000RB2/1880MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CES321G88DCB000RB2/1880MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CES321G88DCB000RB2/1880MHZ | |
관련 링크 | CES321G88DCB000, CES321G88DCB000RB2/1880MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SV14CC332KAR | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.402" L x 0.200" W(10.20mm x 5.08mm) | SV14CC332KAR.pdf | |
![]() | 416F38422ISR | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ISR.pdf | |
![]() | 2010 330K F | 2010 330K F TASUND SMD or Through Hole | 2010 330K F.pdf | |
![]() | OPA301AIDBVTG4 | OPA301AIDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA301AIDBVTG4.pdf | |
![]() | SC | SC XQH SMD or Through Hole | SC.pdf | |
![]() | RD13M-T1B-B2-A | RD13M-T1B-B2-A NEC SMD or Through Hole | RD13M-T1B-B2-A.pdf | |
![]() | STMLF50A-TR | STMLF50A-TR ST TO-252 | STMLF50A-TR.pdf | |
![]() | TSC444CPD | TSC444CPD TELCOM DIP | TSC444CPD.pdf | |
![]() | LC5512MB-45F256C-75F256I | LC5512MB-45F256C-75F256I LATTICE SMD or Through Hole | LC5512MB-45F256C-75F256I.pdf | |
![]() | MC1312DW | MC1312DW MOT SOP28 | MC1312DW.pdf | |
![]() | MM3Z30VT1G | MM3Z30VT1G ON/LRC SOD-323 | MM3Z30VT1G.pdf | |
![]() | C0603C0G1H040CT | C0603C0G1H040CT TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H040CT.pdf |