창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2018-70VQ64C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2018-70VQ64C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2018-70VQ64C | |
| 관련 링크 | XC2018-7, XC2018-70VQ64C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM8R2BAJME\500 | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM8R2BAJME\500.pdf | |
![]() | VLF12060T-331M1R0 | 330µH Shielded Wirewound Inductor 1A 464 mOhm Max Nonstandard | VLF12060T-331M1R0.pdf | |
![]() | 300SMD | 300SMD CRMCHLEY SMD | 300SMD.pdf | |
![]() | RK731JLTD2001B25 | RK731JLTD2001B25 KOA SMD or Through Hole | RK731JLTD2001B25.pdf | |
![]() | TLV2774CN | TLV2774CN TI PDIP | TLV2774CN.pdf | |
![]() | PEB2466H3 | PEB2466H3 INFINEON QFP | PEB2466H3.pdf | |
![]() | STTA2006PI | STTA2006PI ST TO-3P | STTA2006PI.pdf | |
![]() | 8700C-AEZE | 8700C-AEZE SMSC SMD or Through Hole | 8700C-AEZE.pdf | |
![]() | CY62128ELL-45ZXI_ | CY62128ELL-45ZXI_ CYPRESS SMD or Through Hole | CY62128ELL-45ZXI_.pdf | |
![]() | TPS54355PWPR | TPS54355PWPR TI SSOP-16 | TPS54355PWPR.pdf | |
![]() | MAX237CNG+ | MAX237CNG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX237CNG+.pdf |