창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLF12060T-331M1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLF12060 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1812 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | 1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 464m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.472" L x 0.461" W(12.00mm x 11.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-3602-2 VLF12060T331M1R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLF12060T-331M1R0 | |
| 관련 링크 | VLF12060T-, VLF12060T-331M1R0 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-91R0-B-T5 | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-91R0-B-T5.pdf | |
![]() | MC145035DW | MC145035DW MOT SOP | MC145035DW.pdf | |
![]() | 5SJ63087CC20 | 5SJ63087CC20 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SJ63087CC20.pdf | |
![]() | 2SB715 | 2SB715 TOS/FSC/ST/NEC// TO-92L | 2SB715.pdf | |
![]() | HD74LS06FPTL | HD74LS06FPTL HIT SOP-14 | HD74LS06FPTL.pdf | |
![]() | TLE2071AMJG | TLE2071AMJG TI DIP | TLE2071AMJG.pdf | |
![]() | BQ-Rl900-220W | BQ-Rl900-220W BEEQOO SMD or Through Hole | BQ-Rl900-220W.pdf | |
![]() | RD38F2020W0ZBS0 | RD38F2020W0ZBS0 Intel IC MCP Flash 64M P | RD38F2020W0ZBS0.pdf | |
![]() | P6SBMJ8.2A | P6SBMJ8.2A SIRECT SMB | P6SBMJ8.2A.pdf | |
![]() | RE65G50R0 | RE65G50R0 DALE SMD or Through Hole | RE65G50R0.pdf | |
![]() | GRM1555C1H390JZ01E 0402-39P | GRM1555C1H390JZ01E 0402-39P MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H390JZ01E 0402-39P.pdf |