창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2018-70PCG84C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2018-70PCG84C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2018-70PCG84C | |
| 관련 링크 | XC2018-70, XC2018-70PCG84C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A331JBEAT4X | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A331JBEAT4X.pdf | |
![]() | 562R10TSQ82 | 82pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R10TSQ82.pdf | |
![]() | SM4124JT560R | RES SMD 560 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT560R.pdf | |
![]() | MAX3223CUP | MAX3223CUP MAX SMD or Through Hole | MAX3223CUP.pdf | |
![]() | R1130H331B-TR | R1130H331B-TR ricoh R1130H331B | R1130H331B-TR.pdf | |
![]() | MX29LV641MLTI-70G | MX29LV641MLTI-70G MXIC TSOP | MX29LV641MLTI-70G.pdf | |
![]() | LM240WU3-TLA1 | LM240WU3-TLA1 LG SMD or Through Hole | LM240WU3-TLA1.pdf | |
![]() | G6Y-1DC5BYOMZ/ | G6Y-1DC5BYOMZ/ OMRON SMD or Through Hole | G6Y-1DC5BYOMZ/.pdf | |
![]() | DRV8823DCAR | DRV8823DCAR TI HTSSOP-48 | DRV8823DCAR.pdf | |
![]() | M50727-1 B6FP | M50727-1 B6FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50727-1 B6FP.pdf | |
![]() | F325NW02A | F325NW02A SAMSUNG DIP | F325NW02A.pdf | |
![]() | RF2126PCBA | RF2126PCBA RFMD SOP8 | RF2126PCBA.pdf |