창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2150-20F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2150(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2150 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 835mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.220" Dia x 0.560" L(5.59mm x 14.22mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2150-20F TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2150-20F | |
| 관련 링크 | 2150, 2150-20F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TM3B335M016HBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 4.6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B335M016HBA.pdf | |
![]() | 416F26013CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CDR.pdf | |
![]() | MG054S18X400RP | MG054S18X400RP AVX SMD or Through Hole | MG054S18X400RP.pdf | |
![]() | IS25C01-2ZLI-TR | IS25C01-2ZLI-TR ISSI MOSP8 | IS25C01-2ZLI-TR.pdf | |
![]() | CR05TL7-0R18 | CR05TL7-0R18 ORIGINAL 0805-0.18R | CR05TL7-0R18.pdf | |
![]() | CL05A153KANC | CL05A153KANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A153KANC.pdf | |
![]() | T352C185K035AS | T352C185K035AS KEMET DIP | T352C185K035AS.pdf | |
![]() | DQR | DQR UTG SOT-89 | DQR.pdf | |
![]() | AD463 | AD463 AD TO-3 | AD463.pdf | |
![]() | HY5V66FFP | HY5V66FFP HYNIX FBGA | HY5V66FFP.pdf | |
![]() | 25RXR10KLF | 25RXR10KLF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25RXR10KLF.pdf | |
![]() | UP9971G DIP-8 | UP9971G DIP-8 UTC SMD or Through Hole | UP9971G DIP-8.pdf |