창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC17S200API | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC17S200API | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC17S200API | |
| 관련 링크 | XC17S2, XC17S200API 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2027-35-BT1 | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | 2027-35-BT1.pdf | |
![]() | CG90SN | GDT 90V 20KA | CG90SN.pdf | |
![]() | PE-0805FT153JTT | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 6.5 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805FT153JTT.pdf | |
![]() | TC164-FR-07365KL | RES ARRAY 4 RES 365K OHM 1206 | TC164-FR-07365KL.pdf | |
![]() | G6B-2114P-US-5VDC | G6B-2114P-US-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-US-5VDC.pdf | |
![]() | K4F660811E-JC60 | K4F660811E-JC60 SAMSUNG SOJ | K4F660811E-JC60.pdf | |
![]() | MCP3021G | MCP3021G QTC SMD or Through Hole | MCP3021G.pdf | |
![]() | BR9766FV | BR9766FV ROHM TSSOP2 | BR9766FV.pdf | |
![]() | M129 | M129 ORIGINAL SMD or Through Hole | M129.pdf | |
![]() | SS32W680MCYWPEC | SS32W680MCYWPEC HIT DIP | SS32W680MCYWPEC.pdf | |
![]() | HYM536100AM60ED | HYM536100AM60ED HYUNDAI SMD or Through Hole | HYM536100AM60ED.pdf | |
![]() | HEF4069UBP(CD4069BE) | HEF4069UBP(CD4069BE) PHI DIP | HEF4069UBP(CD4069BE).pdf |