창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR9766FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR9766FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR9766FV | |
| 관련 링크 | BR97, BR9766FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3IKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IKR.pdf | |
![]() | MCD26-16IO8B | MOD THYRISTOR/DIO 1600V TO-240AA | MCD26-16IO8B.pdf | |
![]() | RCP0603B47R0JTP | RES SMD 47 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B47R0JTP.pdf | |
![]() | SE95D,118 | SENSOR TEMPERATURE I2C/SMBUS 8SO | SE95D,118.pdf | |
![]() | BSP149L6327 | BSP149L6327 INF SMD or Through Hole | BSP149L6327.pdf | |
![]() | 54LS669/BEAJC | 54LS669/BEAJC TI DIP | 54LS669/BEAJC.pdf | |
![]() | IMIFS741BZB1 | IMIFS741BZB1 CYP ORIGINAL | IMIFS741BZB1.pdf | |
![]() | ZMSL03130P00PSC | ZMSL03130P00PSC CK SMD or Through Hole | ZMSL03130P00PSC.pdf | |
![]() | UDZ5V1B-7-F | UDZ5V1B-7-F DIODES SOD323 | UDZ5V1B-7-F.pdf | |
![]() | B82494-A1104-K | B82494-A1104-K EPCOS SMD or Through Hole | B82494-A1104-K.pdf | |
![]() | 2SA1165 | 2SA1165 NEC TO-126 | 2SA1165.pdf | |
![]() | MH6111E851 | MH6111E851 MTSUBIS PLCC68 | MH6111E851.pdf |