창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC02SH007NS07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC02SH007NS07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC02SH007NS07 | |
관련 링크 | XC02SH0, XC02SH007NS07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TA-12.352MCD-T | 12.352MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-12.352MCD-T.pdf | |
NRS4018T2R2MDGJ | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 50.4 mOhm Max Nonstandard | NRS4018T2R2MDGJ.pdf | ||
![]() | L0805120JEWTR\3 | 12nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L0805120JEWTR\3.pdf | |
![]() | AT1206BRD07523RL | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07523RL.pdf | |
![]() | IS61SP12836-200B | IS61SP12836-200B ISSI BGA | IS61SP12836-200B.pdf | |
![]() | JZ-G1203 | JZ-G1203 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZ-G1203.pdf | |
![]() | DS3691N=AM26LS30PC | DS3691N=AM26LS30PC NSC DIP-16 | DS3691N=AM26LS30PC.pdf | |
![]() | MM1623B423 | MM1623B423 MITSUMI SOP-28 | MM1623B423.pdf | |
![]() | MB3238C | MB3238C TI TSSOP | MB3238C.pdf | |
![]() | EUP3408-3.3VIR1 | EUP3408-3.3VIR1 EUTECH TSOT23-5 | EUP3408-3.3VIR1.pdf | |
![]() | LQP10A4N7C00T1M0001 | LQP10A4N7C00T1M0001 MUR SMD or Through Hole | LQP10A4N7C00T1M0001.pdf |