창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIN23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIN23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIN23 | |
| 관련 링크 | BIN, BIN23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVY10VC331MH10TP | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | MVY10VC331MH10TP.pdf | |
![]() | PTN1206E7593BST1 | RES SMD 759K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E7593BST1.pdf | |
![]() | H81K2BYA | RES 1.20K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K2BYA.pdf | |
![]() | XC3S700AFGG484AGQ | XC3S700AFGG484AGQ XILINX BGA | XC3S700AFGG484AGQ.pdf | |
![]() | 71WS256NDOBFWY3 | 71WS256NDOBFWY3 SPANSION QFN | 71WS256NDOBFWY3.pdf | |
![]() | 74ACT11257N | 74ACT11257N TI DIP20 | 74ACT11257N.pdf | |
![]() | LM3550 | LM3550 NS MINI SOIC | LM3550.pdf | |
![]() | IR3Y11 | IR3Y11 SHARP QFP48 | IR3Y11.pdf | |
![]() | BTB20-800AW | BTB20-800AW ST TO-220 | BTB20-800AW.pdf | |
![]() | UCC3588N | UCC3588N TI DIP-16P | UCC3588N.pdf | |
![]() | SN74BCT540ANS | SN74BCT540ANS TI SMD or Through Hole | SN74BCT540ANS.pdf |