창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIN23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIN23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIN23 | |
관련 링크 | BIN, BIN23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36035CTT | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CTT.pdf | |
![]() | PAT0805E1110BST1 | RES SMD 111 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1110BST1.pdf | |
![]() | SR2331-U | SR2331-U AUK 2010 | SR2331-U.pdf | |
![]() | AXK89307002 | AXK89307002 NAIS PCS | AXK89307002.pdf | |
![]() | CCR33.33MC6NT 33.333MHZ | CCR33.33MC6NT 33.333MHZ TDK 3P 3.5 5 | CCR33.33MC6NT 33.333MHZ.pdf | |
![]() | S824R18 | S824R18 ERICSSON BULKSOP | S824R18.pdf | |
![]() | DM235 | DM235 MOT DIP24 | DM235.pdf | |
![]() | LAN91C93I-NU | LAN91C93I-NU SMSC QFP | LAN91C93I-NU.pdf | |
![]() | MOC8113SD | MOC8113SD Fairchi SMD or Through Hole | MOC8113SD.pdf | |
![]() | SP70062 | SP70062 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP70062.pdf | |
![]() | GPM27C64H15 | GPM27C64H15 ORIGINAL CDIP | GPM27C64H15.pdf | |
![]() | NJM2125F | NJM2125F ORIGINAL SOT-153 | NJM2125F .pdf |