창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XBOASB03A18R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XBOASB03A18R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XBOASB03A18R | |
관련 링크 | XBOASB0, XBOASB03A18R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32522C3105K | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32522C3105K.pdf | |
![]() | 416F30025IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IDT.pdf | |
![]() | 68011 | 68011 NIKON TQFP-64 | 68011.pdf | |
![]() | TB1308FGDRYEL | TB1308FGDRYEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1308FGDRYEL.pdf | |
![]() | GM1062 | GM1062 UTC DIP16 | GM1062.pdf | |
![]() | T352J157K006AS | T352J157K006AS KEMET DIP | T352J157K006AS.pdf | |
![]() | US1GE-TP | US1GE-TP MCC SMA | US1GE-TP.pdf | |
![]() | SWP91696L1 | SWP91696L1 ST SOP16 | SWP91696L1.pdf | |
![]() | US5881KSO | US5881KSO MELEXIS SOT-23 | US5881KSO.pdf | |
![]() | MKTGA30M9AALP00B05 | MKTGA30M9AALP00B05 MURATA SMD or Through Hole | MKTGA30M9AALP00B05.pdf |