창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDGRN-00-0000-000000D03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 530nm(525nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 135° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 11°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDGRN-00-0000-000000D03 | |
| 관련 링크 | XBDGRN-00-0000, XBDGRN-00-0000-000000D03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RR0306P-361-D | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-361-D.pdf | |
![]() | PAT0805E4072BST1 | RES SMD 40.7K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4072BST1.pdf | |
![]() | CRCW080522R0FKTA | RES SMD 22 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080522R0FKTA.pdf | |
![]() | pmb2800ev3.7P6 | pmb2800ev3.7P6 SIEMENS BGA | pmb2800ev3.7P6.pdf | |
![]() | CM XC3S50-4VQG100C | CM XC3S50-4VQG100C ORIGINAL FPGA100 | CM XC3S50-4VQG100C.pdf | |
![]() | S24C02AT9Z | S24C02AT9Z ORIGINAL SMD or Through Hole | S24C02AT9Z.pdf | |
![]() | PJ7325 | PJ7325 IA SOT89TO92 | PJ7325.pdf | |
![]() | M98CX8234B1-BJE2 | M98CX8234B1-BJE2 MARVELL SMD or Through Hole | M98CX8234B1-BJE2.pdf | |
![]() | 73-82UH | 73-82UH LY SMD | 73-82UH.pdf | |
![]() | LP38511MRX-ADJ/NOPB | LP38511MRX-ADJ/NOPB NS PSOP-8 | LP38511MRX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | TDMA05-18 | TDMA05-18 PROTEK SOT23 | TDMA05-18.pdf |