창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDGLA160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDGLA160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDGLA160 | |
| 관련 링크 | BDGL, BDGLA160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBSS4350X,135 | TRANS NPN 50V 3A SOT89 | PBSS4350X,135.pdf | |
| P0182NL | Unshielded 2 Coil Inductor Array 270.2µH Inductance - Connected in Series 67.5µH Inductance - Connected in Parallel 224 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.5A Nonstandard | P0182NL.pdf | ||
![]() | NLCV25T-3R3M-EFR | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 528 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-3R3M-EFR.pdf | |
![]() | RG1608V-102-B-T5 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-102-B-T5.pdf | |
![]() | Y175120R0000B9L | RES 20 OHM 1/2W .1% AXIAL | Y175120R0000B9L.pdf | |
![]() | 100UF M/10V 4*7 | 100UF M/10V 4*7 CHENG SMD or Through Hole | 100UF M/10V 4*7.pdf | |
![]() | K4S511632M-TL75 | K4S511632M-TL75 SAMSUNG TSOP | K4S511632M-TL75.pdf | |
![]() | TA774F | TA774F TOSIBA SOP | TA774F.pdf | |
![]() | VN050H-012Y | VN050H-012Y ST SMD or Through Hole | VN050H-012Y.pdf | |
![]() | N2N06 | N2N06 LT SMD or Through Hole | N2N06.pdf | |
![]() | 2N2219ALJANTX | 2N2219ALJANTX SCA SMD or Through Hole | 2N2219ALJANTX.pdf | |
![]() | HEF4013BT NXP SOP-14 | HEF4013BT NXP SOP-14 NXP SOP-14 | HEF4013BT NXP SOP-14.pdf |